底部填充膠介紹和應用

底部填充膠介紹和應用

大家好，我是小編（biān）。今天給大家介紹 底（dǐ）部填（tián）充環氧膠，以下內容由小編（biān）整理，相關內（nèi）容供（gòng）以參考。

1、底部填充膠介紹

底部（bù）填（tián）充膠是一種（zhǒng）高流動性，高純度的單組份環氧樹脂灌封材料（liào）。能夠通（tōng）過創新型（xíng）毛細作用（yòng）在CSP和BGA芯片的底部進行境充，經加熱國化後形成牢國的填充層，降低芯片與基板之間因（yīn）熱膨脹係數差異所造成的應力（lì）衝擊，提（tí）高元器件結構強度和的可（kě）靠性，增強（qiáng）BGA裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌（diē）落性（xìng）能。

ASASEAL底部填充膠，在室溫下即具有良好的流動性，填充間隙小，填充（chōng）速（sù）度快，能在較低的加熱溫度下快速固化，可兼容大多數的無鉛和無錫焊膏，可進行返修操

乍，具有優良的電氣性

能能和機械性能。

2、底部填充膠原理應（yīng）用

底部（bù）境充膠的（de）應用原（yuán）堙是（shì）利用毛細作用使得膠水（shuǐ）迅速流過BGA芯片底部（bù）芯片底部（bù），其毛細商動的最小空間是10um。這也符（fú）合了焊接工藝中焊盤和焊爆球之間的最低電氣特（tè）性要求，因為膠水是不會流過低於4um的間隙，所（suǒ）以保障（zhàng）了焊接工（gōng）藝的電氣安全特性。

3、底部填充膠作用

隨著手機（jī）、電腦等便攜（xié）式電子產品，日（rì）超薄型（xíng）化（huà）、小型化、高（gāo）性能化（huà），IC(封裝也日趨小型化、高聚（jù）集化，CSP/BGA得到快速普及和應用，CSP/BGA的封裝（zhuāng）工藝操作要求也越（yuè）來越（yuè）高。底部填充膠的作（zuò）用也越來越（yuè）被看重。

BGA和CSP，是通過微細的錫（xī）球被固定在線路板上，如果受到衝擊、彎折等外部作用力的影響，焊接部位容易發（fā）生斷裂。而底部填充膠（jiāo）特點是（shì）:疾速活動，疾速固化，能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優良的填充性能，固化之後可以起到緩和（hé）溫度衝擊及吸收內部應力，補強BGA與基（jī）板連接的作用，進而大（dà）大增強了連接（jiē）的可（kě）信賴（lài）性.

打個比分（fèn），我們日常使（shǐ）用的手機，從2米高地方落地，開機仍然可以正常運（yùn）作，對手機性能基本沒有影響，隻是外殼刮花了點。很神奇對不對?這就是因為應用了BGA底部填充膠，將BGA/CSP進行填充，讓其更牢固的粘接在PBC板（bǎn）上。

若想了解更多關於 底部填充環（huán）氧膠 的行業資（zī）訊，歡迎登錄咱們（men）的官網我們會為您帶來更多實用的小知識。http://www.szlianzhi.com/