導(dǎo)熱矽膠片與導熱矽脂的(de)八(bā)大特點
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1、導熱矽膠片和導熱矽脂,的材料(liào)之間有很大的差距,導致兩者之間(jiān)有很大的差異。矽脂是糊(hú)狀液體,而矽膠片是固體片。
2、導熱(rè)矽膠片(piàn)的安裝比導熱矽脂(zhī),更麻煩,更容易弄髒和劃傷電子元件。隻需撕去防塵保護膜,按照預(yù)先裁好的尺寸粘(zhān)貼即(jí)可。
3、導熱(rè)矽脂的熱阻比導熱矽膠片的熱阻低(dī)得多。在相同導熱係數下,低熱阻抗的矽(guī)脂比矽膠片導(dǎo)熱係數高。
4、導(dǎo)熱矽脂的厚度隻(zhī)能是50 ~ 100 m;矽膠片的厚度為0.25 ~ 15毫米,導熱矽膠片材料的(de)厚度可以(yǐ)使其(qí)更適合電子產品(pǐn)填(tián)充縫隙和導熱。
5、導熱矽脂一直存在老化(huà)和幹燥等問題(tí),因為它是液體;但是,導熱矽膠片的材料是實(shí)心的,沒有老化、幹燥等問題,使用壽命長達十年。
6、安裝完成後,導熱矽(guī)脂需要拆卸(xiè)後重新塗抹,否(fǒu)則會嚴重影響導熱性能;導熱矽膠片可以重複使用,不用擔心電子導熱不均勻產品。
7、導熱矽膠片具有很強的軟壓縮性能,其(qí)抗震性能遠高於矽脂,在某些特(tè)定環境下還能起到(dào)一定的保(bǎo)護(hù)電子元器件(jiàn)的(de)作用。
8、導熱矽膠片(piàn)是矽(guī)膠,其絕緣性能遠(yuǎn)遠高於導(dǎo)熱(rè)矽脂。
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