導（dǎo）熱墊片有（yǒu）哪些（xiē）特點和用途？

　　導熱墊片是填充發熱器件（jiàn）和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的（de）柔性、彈性特征（zhēng）使其（qí）能（néng）夠用於覆蓋非常不平整的表麵。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬（shǔ）外殼或擴散板上，從而能（néng）提高發熱（rè）電子組件的效率和使用壽命。

　　導（dǎo）熱墊（diàn）片主要使用於（yú）電腦CPU, VGA,Chipset,ASIC''s及（jí）其（qí）他熱模塊與散熱器之（zhī）間的散熱等等（děng）。也適合於（yú）應用於各種不同的熱源，譬如散熱片，LED線路（lù）板，與散熱器之間的散熱等。

　　導熱墊（diàn）片的（de）特點有：

　　1、材料較軟，壓縮性能好，導熱絕（jué）緣性能好，厚度的可調範圍比較大，適合填充（chōng）空腔，兩麵具（jù）有天然粘性，可操作性和維修性強；

　　2、選用導熱墊片的（de）主要目的是減少熱源表麵與散熱器件接觸麵之間產生的（de）接觸熱阻，可以很（hěn）好的填充接觸麵的間隙；

　　3、由（yóu）於（yú）空氣（qì）是熱的不良導體，會嚴重阻礙熱量在接觸麵之間的傳（chuán）遞（dì），而在發熱源和散熱器之（zhī）間（jiān）加裝導熱墊片可以將空氣擠出接觸麵；

　　4、有了導熱墊片的補充（chōng），可以使（shǐ）發（fā）熱源和散熱器之間的接觸麵更好的充分接觸（chù），真正做到麵對麵的接觸.在（zài）溫度上的反應可以達到盡量小的溫差；

　　5、導（dǎo）熱（rè）墊片的（de）導熱係數（shù）具有可調（diào）控性，導（dǎo）熱穩定度也更好；

　　6、在結構上的工藝工差彌合，降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求；

　　7、導熱墊片具有絕緣性能（該特點需在製作當（dāng）中添加合（hé）適的材料）；

　　8、具減震吸音的效果；

　　9、具有安裝，測試，可重複使用（yòng）的（de）便捷性。

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