大家知（zhī）道導熱矽膠片與導熱陶瓷片有啥（shá）區別嗎

　  想必大家對導熱矽膠片（piàn）是很熟悉了，對導熱矽膠的（de）性能（néng）特（tè）點以及使用方法都很清楚。但一提起（qǐ）導熱（rè）陶瓷片（piàn），大家應該是一臉懵。其實導熱陶瓷片中的氮化鋁、氧化鋁也是導熱矽膠片核心（xīn）的導熱物質，那麽導熱矽膠（jiāo）片與導熱陶瓷片兩者本質的區別在哪呢？接下來力邦小編從以下幾個方麵帶大家了解（jiě）一下。

　　1、導熱係數：導熱矽（guī）膠片的導熱係數遠（yuǎn）遠不及（jí）導熱陶瓷片的（de）導熱係數，導熱陶瓷（cí）片的導熱係數是（shì）導熱矽膠片的5倍；

　　2、材料硬（yìng）度：導熱矽（guī）膠片（piàn）是一種可（kě）以可（kě）伸縮（suō）彈性的軟矽膠材料，導熱陶瓷（cí）片是一種硬性材料，在硬度方麵要比導熱矽膠片硬；

　　3、耐溫範圍：導熱矽膠片可以耐溫（wēn）在200℃，但是陶（táo）瓷片可以承受1700℃以上高溫；

　　4、貼合性能：導熱（rè）矽膠片（piàn）絕緣柔軟性能使它的貼服性（xìng）能極為優越，也讓它在各種電子產品的（de）芯（xīn）片上導熱應用極為廣泛，但（dàn）是導熱陶瓷片的熱傳遞（dì）需要塗抹導熱矽脂增加其貼服性，這也導致陶瓷片未被電子產（chǎn）品散熱大（dà）範圍使用的主要原（yuán）因之（zhī）一（yī）。

　　雖然導熱陶（táo）瓷片有諸多（duō）的缺點，但是也不（bú）能完全代替導熱矽膠片。正因為導熱矽膠片具有導熱陶瓷片沒有的缺點，才使得人們在電子產品中使用更（gèng）多的是導熱矽膠片。