導熱矽（guī）膠的導熱機理有哪些?

　"傳統的導熱材（cái）料多為金（jīn）屬如：Ag、Cu、A1和金屬氧化（huà）物如A12O3、MgO、BeO以及其他非金屬材料如石墨、炭黑（hēi）,Si3N4,A1N.隨著工業生產和科學技術的發展,人們對導熱材（cái）料提（tí）出了新的要求，希望（wàng）材料具有優良的綜合性能。如在電氣電子領域（yù）由於集成技術和組裝技術的（de）迅速發展，電（diàn）子元件、邏輯電路的（de）體積（jī）成千成萬倍的縮小，則需要高導熱（rè）性的絕緣材料。

近幾十年（nián）來，高分子材料的應用領域不斷拓展，用人工合成的高（gāo）分子材料代替傳統工業中使用的各（gè）種（zhǒng）材（cái）料,特別是金屬材料,已成為（wéi）世界科研努力的方向之一。"今天我們來一（yī）起（qǐ）看看導熱矽（guī）膠的導熱機理有哪些?

　　導熱矽（guī）膠的分（fèn）類

　　導熱矽膠可分為：導熱矽膠墊片和非矽矽膠（jiāo）墊片。絕大多數導熱矽膠的電絕緣性能，最終（zhōng）是由（yóu）填料粒子的絕緣性能決定的（de）。

　　1、導熱矽膠（jiāo）墊（diàn）片

　　導熱矽膠墊片又分為很多小類，沒個都有自己（jǐ）不同（tóng）的特性。傲川科（kē）技（jì）主要有11種導熱矽（guī）膠墊片。

　　2、非矽矽膠墊片

　　非矽（guī）矽膠墊片是一（yī）款高導熱（rè）性能的（de）材料，雙（shuāng）麵自粘，在電子組件裝配使用時，低壓縮力（lì）下（xià）表現出較低（dī）的熱阻和較好的電氣絕（jué）緣特性。在-40℃~150℃可以（yǐ）穩定工作。滿足UL94V0的阻燃等級要求。

　　導熱（rè）矽膠的導（dǎo）熱機理

　　導熱矽膠的導（dǎo）熱性能取決於聚合物與（yǔ）導熱填料的相互作用。不同種類的填料具有（yǒu）不同的導熱機理。

　　1、金（jīn）屬填料的導熱（rè）機理

　　金屬填料的導熱主要是（shì）靠電子運動進行導熱（rè）,電（diàn）子運動（dòng）的過程伴隨著熱量（liàng）的傳遞。

　　2.、非金（jīn）屬（shǔ）填（tián）料的導熱（rè）機理

　　非（fēi）金屬填料導熱主要依靠聲子導熱，其熱能擴散速率主要取決於（yú）鄰近原子或結合基團的振動。包括金屬氧化物、金屬氮化物以及碳化物。

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