導熱墊片有哪（nǎ）些局限性？

導熱墊片（piàn）是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣（qì）間隙，它們（men）的柔性、彈性特征使（shǐ）其能夠用於覆蓋非常（cháng）不平整的表麵。熱量（liàng）從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發（fā）熱電子組件的效率和使用壽命。我們今（jīn）天要探討導熱墊片到（dào）底有（yǒu）哪些局（jú）限性呢?

　　導熱墊片的組成

　　矽橡膠

　　玻璃纖（xiān）維顆（kē）粒

　　導熱填充料：鋁 氮化硼

　　導（dǎo）熱（rè）墊片的局限

　　1、墊片需要庫（kù）存

　　2、難以實現自動化

　　3、緊固力矩要求嚴格

　　4、每個工作的墊片尺寸是獨特的

　　5、壓力設置或應用誤差會導致氣穴的產生

　　導（dǎo）熱墊片最好配合使（shǐ）用導熱膠或機械緊固進行（háng）安（ān）裝，具有快速、電氣絕緣性能好、無移（yí）動危險等優勢。

　　以（yǐ）上文章來源於力邦新材料

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