導熱矽墊片在電源中的應用

導熱矽墊片性能很好，隨著技術的不斷翻新，導（dǎo）熱矽（guī）墊片在電源中的應用發展壯大，讓製造商可以為大眾提供很多好的能（néng）效產品。導（dǎo）熱矽墊（diàn）片是一個高性能的間隙填充導熱材料，主要用於電子設備和散熱片或產品外殼（ké）之間的傳（chuán）導界麵。

特點和優勢為

·高可（kě）靠性

·高可壓縮性，柔（róu）軟有彈性

·高導熱

應用在

·電路（lù）板和（hé）散（sàn）熱器之（zhī）間充填

·IC與散熱片或產品外殼（ké）之間充填

·IC和類似散熱材料之間充填

現在，電腦的速度不斷增加，無法避免的就是散熱問題，所以生產商廣泛使用的熱（rè）傳導性材（cái）料就是導熱矽（guī）墊片。因為合理（lǐ）的價格和導熱（rè）矽（guī）片的操作方便所以一直被廣泛應用。

從電子技術的層次上說，導熱（rè）片采用高性能的導熱材料，並（bìng）消除空氣間隙，從而提高了總的熱轉換能力，使設備可以在低溫下（xià）長時間的工作，它的主要功能是降低（dī）熱量和散熱器接觸表麵（miàn）之間的產品的耐熱性。在電子工業中，它已被用作熱傳（chuán）導性矽氧（yǎng）烷片，矽膜，彈性散熱墊等等。

以上就是（shì）導熱矽墊片在電源中的相關應用，隨著技術的不斷提高，很多導（dǎo）熱矽墊片正在進行著技術的革新，從（cóng）而在以後會有（yǒu）更多產品麵世，應（yīng）用範圍寬度也會越來越大。