導熱矽膠墊片的性能和應用

顧名思義，導熱矽膠墊片（piàn）是采用矽膠為基礎材料，輔以金屬氧化物等材（cái）料，通（tōng）過工藝合成的一種導熱（rè）化合（hé）物。在行（háng）業內（nèi），又稱之為軟（ruǎn）性導熱墊、導熱矽膠墊、導熱矽膠片等等。

因導熱矽膠墊片非（fēi）常（cháng）好的導熱性能和密封性能，廣泛（fàn）應於LED、電力、通訊業、汽車電子行（háng）業（yè）和家電等領域（yù）。其中，在LED行業內應用在鋁基板（bǎn）和外殼之間（jiān）；電力行業應用於變壓器、電容器、電感器與散熱（rè）器或外殼之間的熱傳導；通訊行業則應用於產品（pǐn）的主板和散熱器或（huò）外殼之間散熱，機頂盒與外殼之間的散熱；汽車電子行業則用於氙燈（dēng）鎮流器、音響等汽車係列產品；家電行（háng）業則應用於電視的放（fàng）大器、圖像解碼器和散熱器、外殼之間的熱傳導，以及空調風扇（shàn）電機（jī）電源和外殼之間（jiān），電磁爐的熱敏電阻和散（sàn）熱片之間。

是專門為通過間隙傳熱使用而設（shè）計的導熱矽膠墊片（piàn），可起到填充間隙和傳遞熱量的作用，可有效打通發（fā）熱部位與受熱部（bù）位間的熱通道，提升熱傳遞效率。同時，墊（diàn）片還能起到緩衝、絕緣、密封等作用，能夠滿足設備小型化及非常薄的設（shè）計要求，且厚度適用範（fàn）圍（wéi）廣，是一種非常好的導熱填（tián）充材料，具有（yǒu）工藝（yì）性和使用性