導熱矽膠導熱係（xì）數

導熱矽膠導熱係數

熱矽膠是導熱化合（hé）物，由於導熱（rè）矽膠有不（bú）會（huì）導電和不會固體化等特性，使用導熱矽（guī）膠可以避免諸如電路短路的風險。導熱粘接密封矽橡膠通常（cháng）是由單組（zǔ）份、導熱型、室溫固化有機矽粘接密封膠組成。它是通過空氣中的（de）水份發生縮合反應放出（chū）低分子引起交聯固（gù）化（huà），而硫化成高性能彈（dàn）性體。具有很強的抗冷（lěng）熱交（jiāo）變性能、耐（nài）老化性能和電（diàn）絕（jué）緣等超越的性能。並且還具有優異（yì）的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能和耐化學介質性能。並且對（duì）大多數金（jīn）屬和（hé）非金屬材料具有良好的粘接性。所以被用來塗覆（fù）於各種電子產品。下麵我們簡單的介紹下導熱矽膠熱係數。

導熱矽膠（jiāo）熱係數是指在（zài）穩定傳熱條件下，1m厚的材料，兩側表麵的溫差為（wéi）1度（K，℃），在1s內（1s），通過1平方米麵積傳遞的熱量，單位為瓦/米·度（W/(m·K)，此（cǐ）處為K可用℃代替）。

導熱矽膠熱係數僅（jǐn）針對存在（zài）導熱的傳熱形式，當存在其他形式的熱傳遞形式時，如輻（fú）射、對流和傳質等多種（zhǒng）傳熱形式（shì）時的複合傳熱（rè）關係，該性質通（tōng）常被稱為（wéi）表觀導熱係數、顯（xiǎn）性導熱係數或有效導熱係數（thermal transmissivity of material）。

此外，導熱矽膠熱係數是針對均質材料而言的，實際情況下，還存在有（yǒu）多孔、多層、多（duō）結構、各向異性材料，此種材料獲得的導熱係數（shù）實際上是一種（zhǒng）綜合導熱性能的表現（xiàn），也稱之為平均導熱係數。

普通矽膠密封膠的主要作用還是起（qǐ）到粘接密封作用，一般導熱係數為0.8 1.0 1.5 2.0 ，另外還有一種是導熱矽脂，例（lì）如電腦CPU上麵用到的就是導熱矽脂