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導熱矽膠墊片的性能和應用領域

導熱矽膠墊片的性能和應用領(lǐng)域

導熱矽膠墊片的性能和應用領域

顧名思義,導熱矽膠墊片(piàn)是采用矽膠為基礎材料,輔以金屬氧化(huà)物等材料,通過特別的工藝合成的一種導熱化合物。在(zài)行業內,又稱之為軟性導熱墊、導熱矽膠墊、導熱(rè)矽膠片等等(děng)。

導熱矽膠墊片是專門為通過間隙傳熱使用而設計的,可起(qǐ)到(dào)填(tián)充間隙和傳遞熱量的作用,可有效打通發熱部位與受熱部位間的熱通道,提升熱傳遞效率。同時,墊片還能起到緩衝、絕(jué)緣、密封等作用,能夠滿足設備小型化及薄化的設計要求(qiú),且厚度適用範圍廣,具有工藝性和使用性,是一(yī)種特別好的(de)導熱(rè)填充(chōng)材料。

因導熱矽膠墊片非常好的導熱性能和密封性能,廣泛(fàn)應於LED、電力、通訊(xùn)業、汽車電(diàn)子行業和(hé)家電等領域(yù)。其中,在LED行業內應(yīng)用在鋁基板和外殼之間;電力行業應用於變壓器、電容器、電感器與散熱器或(huò)外殼之間的(de)熱傳導;通訊行業則應用於產品的主板和散熱器或外殼之(zhī)間散(sàn)熱,機頂盒與外殼之間的散熱;汽車電子行業則用於氙燈鎮流器(qì)、音響等汽車係列產品;家電行業則應用(yòng)於(yú)電視的放大器、圖像解碼器(qì)和散熱器、外殼之間的熱傳(chuán)導,以及空調風扇(shàn)電(diàn)機(jī)電源和外殼之間,電磁爐(lú)的熱敏(mǐn)電阻和散熱片之間。

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