使用導熱矽（guī）膠墊要（yào）注意這些問題

經常接觸到一（yī）些電子產品安（ān）裝（zhuāng）的人應該（gāi）都知道導熱矽膠墊，這實際上是一種導熱化合物，是可以有效避免電子產品出現短路（lù）風險的。但是再好的產品也是有正確實用方法的，如果說大家一開始的使用就錯了，那後期可能是（shì）會出現很大麻煩的。那麽就這種（zhǒng）導熱的矽膠墊使用而言，到底這（zhè）其中有哪些注意事項，大家是否有了解過呢？

（一）  是否需要塗導熱矽脂

有很（hěn）多人對於（yú）矽膠墊的使用有些疑惑，如果說加了這種矽膠墊之後，是（shì）否（fǒu）還需（xū）要再塗一些（xiē）導熱矽脂呢（ne）？這樣（yàng）是（shì）不是可以做（zuò）到萬無一失呢（ne）？實際上是不必同時用兩種產品（pǐn）的，因為矽脂更加適合使用在散熱片和芯片直接接觸的地方（fāng），這是為了直接（jiē）提升散熱效果的。而有（yǒu）矽膠墊的情況下是有一些孔隙存（cún）在的，所以說這時候（hòu）其（qí）實並不需要使用到矽脂，不然反而會讓其散熱效果變差。

（二）  粘性以及厚度問題

另外還要注意到的是導熱矽（guī）膠墊的粘性以及厚度問題。本身這種矽膠（jiāo）墊是帶有粘（zhān）性的（de），在存在壓（yā）縮性的情況（kuàng）下是可以不用（yòng）背膠的。另（lìng）外厚（hòu）度上（shàng）因為產品可能有一些（xiē）的壓縮性，所以一（yī）般其厚度（dù）是要比實際高一兩毫米的，大家在選擇的（de）時候要（yào）選擇適（shì）合的厚（hòu）度尺（chǐ）寸才是。

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