廣東導（dǎo）熱矽膠廠家，導熱（rè）矽膠密封功能，深圳導熱矽膠

炮彈型的導（dǎo）熱環氧樹脂密封不具備鏡片功能，比較容易控（kòng）製集光與集束；表麵（miàn）封裝型直接將LED組件固定在基板上（shàng），適合高密（mì）度封裝，雖然小（xiǎo）型、輕（qīng）量、薄型化比較有利（lì），不過亮度卻比炮彈型低，必需使用反射器才能達成高亮度化要求（qiú）；導熱矽（guī）膠粘著劑表麵封裝型主要應用在照明與液晶顯示器的背光模塊（kuài）等領域。

導熱矽膠密封（fēng）LED芯（xīn）片是（shì）印刷基板的功能之（zhī）一，是將半導體device組件化，另外一個功能是讓組件產生的放射光（guāng）高效（xiào）率在（zài）前麵反射，藉此提高LED的（de）效率。LED可以分成組件固定在2條平行導線上，包覆導熱樹（shù）脂密封成炮彈型，以及LED組件直接固定在印刷導線基板上（shàng），再用導熱（rè）矽膠樹脂密封成表麵封裝型兩種（zhǒng）。

為提高（gāo）LED組件的發光效率，基板側放射的光線高效率反射也非（fēi）常重要，所以要求高反射率的基板。印刷基板鍍金或是鍍銀可以提高反射（shè）率，不過（guò）鍍金時類似藍光領（lǐng）域低波長光的反射率很低，鍍銀時有長期耐（nài）久性偏低的問題，因此研究人員檢討（tǎo）使用LED用白色（sè）基板。

以上文章來源於（yú）力邦新材料

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