大功率LED芯片（piàn）導熱墊片有哪些散熱（rè）規（guī）劃?

　　大（dà）功率LED芯片導熱墊（diàn）片散（sàn）熱規劃：對於單個LED而言。假如熱能會集在尺度很小的芯片內而不能有用散出。則會致使芯片（piàn）的溫度增加。致（zhì）使熱應力（lì）的非勻稱散布、芯片發光功率和（hé）熒光粉激射功率降低。研究標明，當溫（wēn）度超過必定值時。器材的失功率將呈指（zhǐ）數規律爬升。元件溫度每上升2℃，可靠性將降低l0%。

　　導熱墊片廣（guǎng）泛使用於LED野外顯（xiǎn）示屏、電子、電氣、電源模塊（kuài）、背光源等領域，導熱墊片其導（dǎo）熱功能能夠滿意適宜大功率LED使用（yòng）之散熱需求,且可提供整套熱處理規劃方案。 客戶可根據發熱體與散熱片之間的空隙巨細選用適宜厚度的導熱墊片，用（yòng）於電子（zǐ）產品、電子（zǐ）設備的發熱功率器材(集成電路、功率管、可控矽（guī）、變壓器等)與散熱設備(散熱片、鋁製外殼等)之間嚴密觸摸，到達更（gèng）好的導熱效果。

　　為（wéi）了確保器材的壽數（shù），一般請求pn結的結溫在110℃以下。跟著（zhe）pn結的溫（wēn）升。白（bái）光LED器材的發（fā）光波長將發作紅移據計數（shù）資（zī）料標明。在100℃的（de）溫度下。波長能夠紅移4～9nm。然後致（zhì）使（shǐ）YAG熒光粉吸收率降低，總的發光強（qiáng）度（dù）會（huì）減少，白光色度變差（chà）。在室溫附近，溫（wēn）度每增（zēng）加l℃。LED的發光（guāng）強度會相（xiàng）應（yīng）減少l%擺布。當器材從環境溫（wēn）度上升到l20℃時。亮度降低多達35%。當多個LED密布羅列構成白光照明體係時。熱能的耗散需求（qiú）他人回答的題目更嚴峻。因此，導熱墊片解決LED散熱已成為功率型LED使用的先決條件。

　　導熱墊片在（zài）LED照明市場是快速變化的，照明燈飾行業的大企業能否（fǒu）抓住LED導熱廣闊的市場容量與發展前（qián）景，是機會也是挑戰。 要做瘦（shòu）子的專業戶的專業賣場要想得到認可，就必須得和綜合型賣場形成差異化經營。時下專業賣（mài）場中的導熱（rè）墊片首（shǒu）先在名字上已和綜合型賣場形成明（míng）顯的區別。

　　以上文章來源（yuán）於力邦新材料（liào）

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