元器（qì）件的“洪荒之力”是如何被導熱墊片帶走（zǒu）的?

　　　大家都知道傳統散熱都離（lí）不開散熱器：風扇和散熱片,可是（shì）很多人忽略了中間用的導（dǎo）熱材料。這種導熱材料當然不隻是我們今天說的導熱墊片，還有（yǒu）導熱矽脂（zhī），導熱矽膠片，導熱（rè）灌封膠，導熱（rè）矽膠（jiāo）墊，散熱矽（guī）膠片等等（děng）.那麽導熱墊片是如何散熱的?是如何帶走元（yuán）器件的“洪荒之力”?

　　導熱墊片是專門為利用縫隙傳（chuán）遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發熱部位與（yǔ）散熱部位間的能量傳遞，偷偷的（de）帶走對方“洪荒之力”，同時還起到絕（jué）緣、減震、密封等作用，能夠滿（mǎn）足設備（bèi）小型化及超薄（báo）化的設計要求，是極具（jù）工藝性和使用性，且厚度適用範圍廣，一種極佳的導熱填充材料（liào）。下麵由小編給大家傳授導熱墊片解決“洪荒之力（lì）”問題的秘訣。

　　在（zài）產品設計初期就要將導（dǎo）熱墊片加入（rù）到（dào）產（chǎn）品的結（jié）構設計中（zhōng）。要（yào）求導熱（rè）墊片能完美解決該產品的導熱問題，又能貼合產品設計，方便安裝等（děng）。

　　一、如果選擇（zé）散熱片方案，可（kě）以使用導熱雙麵（miàn）膠、導熱矽脂等其他（tā）導（dǎo）熱材料。但是導熱雙（shuāng）麵膠導熱效果相對差;導熱矽脂不具備減震抗壓能力;可（kě）以選用輕薄的導熱墊片，導熱散熱效果更（gèng）好，方便（biàn）操作。

　　二、導熱（rè）方案的選擇（zé）：電子產（chǎn）品的發展趨勢趨於日益輕薄化，以往（wǎng）的（de）導熱方式主（zhǔ）要（yào）以散熱片方案為主;隨著電子產品導熱技術的（de）發展，如今更傾向於使用金屬支架、金屬外殼為主的結構散熱件（jiàn）;又（yòu）或（huò）者是兩種方案結合使用;總之，在不同的產品,不（bú）同的使用環境下，選擇性價比最（zuì）好的導熱解（jiě）決方案，完美使用導（dǎo）熱（rè）墊片。

　　三（sān）、選擇結構（gòu）件類散熱，不可避免的（de）要將導熱墊片結合導熱散熱器家構件在在接觸麵的（de）突起等等問題。在產品（pǐn）設計允許（xǔ）的條（tiáo）件下盡量選擇不厚的導熱（rè）墊片。

　　好的導熱材（cái）料，再加上（shàng）正確的使用方法，才能（néng）讓導熱墊片完美的解決（jué）產品“洪（hóng）荒之力”難題。

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