力邦為你講解LED透鏡膠技術分析
目前,LED封裝方法大致可區分為透鏡式(Lens-type)以及反射杯式(shì)(Reflector-type),其中透鏡的成型(xíng)可以是(shì)模塑成型(Molding)或透鏡黏合(hé)成型;而反射杯式(shì)芯片則多由混膠(jiāo)、點膠、封裝成型; 鑒(jiàn)於絕緣、耐壓、散熱與耐(nài)熱等綜合考量,LED透鏡膠水成為黏著技術的重(chóng)要材料之一。
LED透鏡膠應該注意(yì)的(de)參數
一、工藝角度
1、混合(hé)後的黏度(dù)
2、固化後的硬度
3、混(hún)合(hé)後的操作時間
4、固化條件
5、和的粘結力
二、功能角度
1、折射(shè)率
2、透光率
3、耐熱性能
4、抗(kàng)黃變性能
在有的條件下,還可以對封裝材料做一係列的性能測試
1、低透氣性
2、耐UV
3、高粘接(jiē)性、無表麵沾粘(zhān)性
在LED產業中,由(yóu)於現代科技產品越來越講究輕薄與高可攜性,此外,在高功率LED係統需求中,LED透鏡(jìng)膠水與(yǔ)LED透鏡的粘接促(cù)使LED燈的整合(hé)亮度、色溫調和與係統整合的技術門檻。
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