如何選擇導熱墊片

　　導熱墊（diàn）片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用於覆蓋非常不平（píng）整的表麵。目前（qián）市場存（cún）在最多是我們常說的導熱矽膠墊片。那（nà）麽，如何在眾多規格中（zhōng）找到合（hé）適（shì）的導熱墊片呢?

　　一、結構的選擇

　　導熱墊片的結構類型一般來說，加入增強材料後會提升物理強度，但是會犧牲一些導熱性能。如果規格比較大，對於厚的產品影響不大，但對於薄(<1mm)的產品則有一定的影響，無增強材料的墊（diàn）片（piàn）都會發生伸長等情況，嚴重的會發生破裂，而加入增強（qiáng）材料的墊片強度大，不會（huì）發生尺寸變化。<>

　　二、基體的選擇

　　導熱墊片常見的有三種高分子材料作為基體，有（yǒu）機矽、聚氨酯和丙烯酸樹脂。有機矽導熱墊片繼承了有機矽材料的特性，是（shì）應用最廣的一類（lèi）導熱墊片，但有一個缺點是矽油析出（chū），在一（yī）些場合(比如光學設備、硬盤等)無法使用。無矽的墊片的主要優點是無矽油析出，缺點（diǎn）也很明顯，包括耐溫性稍差，硬（yìng）度偏大等。

　　三、厚度的選擇

　　導熱墊片的厚度一般需要根據設計的間隙寬度來選擇，推薦（jiàn）壓縮20-50%厚度後接（jiē）近（jìn）間隙厚度的規格。比如間隙厚度為1.5mm，則可推薦2.0mm的產品，因為2.0的產品壓（yā）縮25%後和間隙厚度一致。這個厚度的產品既可以保證填滿間隙，有不（bú）至（zhì）於產生過大的應力。

　　四、導熱率的選（xuǎn）擇

　　該選用何種導熱率的墊片（piàn），則需要結合使用的應用環境和要求來決定。首先是看元件的發熱量（liàng），其次是設計間隙厚度、期望降低的溫度和傳熱麵（miàn）積。根（gēn）據這些就根據傅裏葉方程估（gū）算出麵積熱阻，再根據不同導熱率墊片的厚度熱阻曲（qǔ）線就可以決定需要的產品。

　　導熱墊片的熱量從分離器（qì）件或（huò）整個PCB傳（chuán）導到金屬外殼或擴散板上，從而（ér）能提高（gāo）發熱電子（zǐ）組件的效（xiào）率和使用壽命。產品的硬度對壓縮性（xìng）能影響（xiǎng）很大，在物理強（qiáng）度保證的前提下，建議優先選（xuǎn）擇低硬度的產品。力邦的導熱（rè）墊片界麵親和性也更（gèng）好，界麵熱阻更低。更多信息谘詢可關注力邦官（guān）網：http://www.szlianzhi.com/

相關資訊：導熱矽脂的使用和技巧