導熱（rè）墊片的優勢

導熱墊片（piàn）用來填充發熱器件（jiàn）和散熱片或（huò）金屬底座之間的空氣間隙。傳導（dǎo）熱量，從而提高發熱電子組件的效率和使用壽命。優勢如下：

　　(1)導（dǎo）熱墊片（piàn）的載體決定了其良好彈性和壓縮比，從而實現了減震效果，如果再調整密度和軟硬度更可以產生對低頻電磁噪聲起到很好的吸收作（zuò）用。

　　(2)導熱墊片在可實現結構上（shàng）工（gōng）藝工差的彌合,降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求。

　　(3)導熱（rè）墊片在導熱係（xì）數的可選擇範圍更為廣闊（kuò）並（bìng）且性能穩定,長期使用性可靠。

　　(4)可重（chóng）複使用的便捷性。

　　(5)電磁（cí）兼容性(EMC)。

　　導（dǎo）熱墊片為穩定固態，拆卸方便，可重複使用。 我們可以理解為通過把這兩個麵之間的間隙填充，讓熱量從發熱麵（miàn）充（chōng）分快速的傳遞到散熱麵，從而達到散熱目的,同時還起到絕緣、減震、密封等（děng）作用。

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