導熱墊片的應用領域有哪些?

導熱墊片是填充發熱器件和散（sàn）熱片（piàn）或金屬底座之間的空氣（qì）間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用於覆蓋非常（cháng）不平整的表麵。熱（rè）量從分離器（qì）件或整個PCB傳導到金（jīn）屬外殼或（huò）擴散板上，從而能提高發熱電子組（zǔ）件的效率和使用壽命。在平常的（de）生活中會經常使用到導熱墊片，接下來力邦就給大家（jiā）講解下導熱墊片的應用（yòng）領域（yù）有哪些?

　　1、用在mosfet芯片和散（sàn）熱片之間.起到（dào）導熱作用,增加熱容（róng）

　　2、用在（zài）mosfet芯（xīn）片和（hé）散熱片之間.起到導熱作用,黑色（sè）散熱器增強熱輻（fú）射能力

　　3、低發熱量散（sàn）熱方案:直接用導熱矽膠片將發熱芯片與散熱片連（lián）通散熱.

　　4、用在散熱片和機（jī）殼間,起到導熱作用.

　　5、高發熱量處理方（fāng）法:通過導熱矽膠片連（lián）通發熱芯片和散熱片,若需要則將散熱片（piàn）和（hé）機殼間再用導熱矽膠片連通.

　　6、把厚的導熱矽膠片填（tián）充在電源散熱片和機殼之間,起到散熱作用.

　　在導熱墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互製約的，隨著（zhe）溫度的（de）升高，在設備運轉一段時間後，墊片材料發生軟化、蠕變、應力鬆弛現象，機械強度也會下降，密封的壓力降低。想獲（huò）取更（gèng）多的谘詢，請關注力邦官網：http://www.szlianzhi.com/

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