導熱墊（diàn）片的特性

導熱墊片是填充發熱器件和散熱片（piàn）或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征（zhēng）使其能（néng）夠用於覆蓋非常不平整的表麵。熱量從（cóng）分離（lí）器件或整（zhěng）個（gè）PCB傳導到金屬外殼（ké）或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效（xiào）率和使用壽命。下（xià）麵請大家跟隨小（xiǎo）編（biān）的腳步來（lái）具（jù）體了解下導熱（rè）墊片

　導熱墊片（piàn）的特性

　 （1）有（yǒu）良好（hǎo）的彈性和恢複性，能適應壓力變化和溫度波動;

　　(2)有適（shì）當的柔軟性（xìng），能與接觸麵很好地貼合;

　　(3)不汙染工藝（yì）介質;

　　(4)有足夠的韌性而不因壓力和緊固力造成破環;

　　(5)低溫時不硬化，收縮量小;

　　(6)加工性能好，安裝（zhuāng）、壓緊方便;

　　(7)不粘結密（mì）封麵、拆卸容易（yì）;

　　(8)價格便宜，使用壽命長。

　導熱（rè）墊片的應用

　　散熱器底部或框架 高速硬盤驅動器 RDRAM 內存模塊（kuài）微型熱管散（sàn）熱器 汽車發動機控製裝（zhuāng）置 通（tōng）訊硬件 便攜式電（diàn）子裝置 半（bàn）導體自動試驗設（shè）備

　導熱墊片的（de）因素

　　在（zài）墊片的使用中，壓力和溫度二者（zhě）是相互（hù）製約的，隨著溫度（dù）的升高，在（zài）設備運（yùn）轉一段時間後，墊片材料發生軟化、蠕變、應力鬆弛現象，機械強（qiáng）度也（yě）會下降，密封的壓力降低（dī）。反之亦然。例如（rú），手冊上列舉高壓石棉橡膠板XB450在水、蒸汽介質中，使用（yòng）溫度450℃、壓力（lì）<6mpa(<>該材料作密封性能（néng）試驗時，在（zài）440℃~450℃、12MPa的蒸汽中保壓30分鍾)。但在長期實際使（shǐ）用中，溫（wēn）度若（ruò）達（dá）到450℃，所能密封的壓力僅0.3~0.4MPa。對於滲透性強的氣體介質則僅有0.1~0.2MPa

　　正確（què）的選用導熱（rè）墊片是保證設備無泄漏之關鍵。對於同一（yī）種工況（kuàng），一般有若幹種墊片可供選（xuǎn）擇。必須根據（jù）介質的（de）物性、壓力、溫度和設備大小、操作條件、連續運轉周期長短等情況，合理地選擇墊片，揚長避短，充分發揮各種墊片（piàn）的特點（diǎn）。

相關資訊：UV膠使用過程中的常見問題解答