軟性導熱矽膠墊——生產廠家力邦

　軟性導（dǎo）熱矽（guī）膠墊主要特性（xìng）是：絕緣、導熱散熱、耐磨、阻燃、填充間隙、良好的（de）熱傳導率、帶自粘而無需額外表麵粘合劑、高可壓縮性、柔軟兼有彈性,適合於在低壓力應用環（huán）境、可提供多（duō）種（zhǒng）厚度選（xuǎn）擇等。生產廠家力邦為您介紹軟性導熱矽膠墊特點（diǎn）。

　　軟性導熱矽膠墊從（cóng）技術角度來講，就是如何（hé）使（shǐ）材料不規則表麵相匹配，采用高性能導熱材（cái）料、消除（chú）空氣間隙（xì），從而提高整體的熱轉換能力，使器件在更低的溫度中工作。隨著電子設備不斷將更強大的功能集（jí）成到更小組件中，溫度的升（shēng）高會（huì）導致設備運行速度減慢、器件工作中途（tú）出故障、尺寸空間限製以及其它很多性能方麵的問題。軟性導熱矽膠墊在（zài）操作空間越來（lái）越小的情況下，能有效地帶走（zǒu）更大單位（wèi）功率（lǜ）所產（chǎn）生的更多熱量。

　　軟性導熱矽膠墊具（jù）有一（yī）定的柔韌性、優良的絕緣（yuán）性（xìng）、壓縮性、表麵天然的粘性，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕（jué）緣、減震（zhèn）、密（mì）封等作用，能（néng）夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用範圍廣，軟性導熱矽膠墊是一種極佳（jiā）的導熱（rè）填充材料而被廣泛應用於電子電器產品中。

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