底（dǐ）部填充環（huán）氧膠運用

大家好，我（wǒ）是小編。今天給大家介紹底部填充環氧膠（jiāo），以下內容由小編整理，相關內容供以參考。

當下CSP/BGA的工藝操作相關產品對於（yú）電子產品整體質量的要（yào）求越來越高，比如防震和焊盤和焊錫球之間的最低電氣（qì）特性等。為（wéi）滿足這些要求，常在BGA芯片和PCBA之間填充底（dǐ）部填充環氧膠。

底部填充膠的（de）運用原（yuán）理是利（lì）用毛細作用使得（dé）膠水迅速流入BGA芯片（piàn）底部，其毛細流動的最（zuì）小空間是10um，加熱之後可以固化（huà）。由於膠水不會流過（guò）低於4um的間隙，這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的最低電氣特性要求，所以保障了焊接工藝的電（diàn）氣安全特性。

底部（bù）填充環氧膠使用方法

1.使（shǐ）用前先進行回溫處理。室溫放置（zhì）至少4小時後再開封（fēng）使用（yòng）（回溫時間與包裝大小有關）。

2.回溫過程保（bǎo）持膠水豎直放置，並及時（shí）清理包裝外麵的冷凝水。

3.打開包裝後應一次性使用完（wán），不能進行二次冷（lěng）藏。

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