導熱(rè)墊片特點
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導熱(rè)墊片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣(qì)間隙,它們的柔性、彈性(xìng)特征使其能夠用於覆(fù)蓋非常不(bú)平整的表麵。熱量從分離器(qì)件或整個PCB傳導到金屬外殼或(huò)擴散板上(shàng),從而能提高發熱電子組件的(de)效率和使(shǐ)用壽命。
在墊片(piàn)的使用中,壓力和溫度二者是相互製約的,隨著溫度的升高,在設(shè)備運轉一段(duàn)時間後,墊片材料發生軟化、蠕變、應力鬆弛現象,機(jī)械強度也會下降,密封的壓力降低。
在墊片(piàn)的使用中(zhōng),壓(yā)力和(hé)溫度(dù)二者是相互製約的,隨著溫度(dù)的升高,在設備運轉一段時間後,墊(diàn)片材料發生軟化、蠕變、應力鬆弛現象,機械強度也會下降,密封的壓(yā)力降低。反之亦(yì)然。例如,手冊上列舉高壓石棉橡膠板XB450在水(shuǐ)、蒸汽介質中,使用溫度450℃、壓力<6mpa(該材料作密封性能試驗時,在440℃~450℃、12mpa的蒸汽中保壓30分鍾)。但在長期實際使用中,溫(wēn)度若達到450℃,所能密封的壓力僅0.3~0.4mpa。對(duì)於(yú)滲透性強的(de)氣體(tǐ)介(jiè)質則僅有0.1~0.2mpa。<>
正確選用(yòng)導熱墊片是保證設備無泄漏之關鍵。對於同一種工況,一般有(yǒu)若(ruò)幹種(zhǒng)墊片可供選擇。必須根據介質的物性、壓(yā)力、溫度和設(shè)備大小、操作條件、連續運轉周期長短等情況,合理地選擇墊片,揚長避短,充分發揮各種墊(diàn)片的特(tè)點。
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