導熱材料（liào）在LED中的應用（yòng）

導熱材料在LED中的應用

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在LED照明過程（chéng）中，需要將電能（néng）轉換為光能，但（dàn）是（shì）卻不能夠完全地將電能轉換成光能，隻能將少數部分的電能轉換成光能，其餘大部（bù）分電能轉化成了熱能。對於大功率的LED器件及照明（míng）燈具來說（shuō），隨著功率的不斷增大，LED內部芯片的（de）溫（wēn）度也會逐漸（jiàn）上升，這會直接影響元器件壽命，也會影響LED燈具的亮（liàng）度。因（yīn）此發熱問題是LED發展過程中亟（jí）待解決的問題。

目前LED照明器件的散熱方（fāng）式有很多種，可以分為封裝級散熱方式和燈具級散熱方式（shì），其中燈具級散熱方式最為常（cháng）見。燈具級散熱（rè）方式（shì）指將熱量通過熱界麵（miàn）材料從封裝基板到外部（bù）散熱器的傳遞過程中實施（shī）散熱的方式。

LED驅動電源中，變壓器，IC，電容溫度都很高。電解（jiě）電容溫度每（měi）上升10℃，壽命（mìng）將會減半。采用導熱灌封膠可有效地將電源的溫度傳導到殼體上，采用灌封之後電源內部的溫度可（kě）以降（jiàng）低10多度（降（jiàng）溫度數因體積大小而不同（tóng））。對於一些空間很小卻要驅動（dòng）較大功率LED的場合，導熱（rè）係數大於2.0W/m*K，TGF-20係列產品可在-50度～+180度環境（jìng）下（xià）長期使用，不僅具有很好的導（dǎo）熱（rè）性，流動性，機械性能，耐老化性能，在抗（kàng）中毒方麵較好。

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