底（dǐ）部填充環氧膠原理及使用方（fāng）法

底（dǐ）部填充環氧膠原理及使用方法

今日講解關於（yú） 底部填充環氧膠 方麵的知識

當下CSP/BGA的（de）工藝操作相關產品對於電子產品整體質量的要（yào）求越來越高，比如防震和焊（hàn）盤和焊錫球之（zhī）間的最低電氣特性等。為滿足這些要求，常在BGA芯片和PCBA之間填充底部填充環氧（yǎng）膠。

底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流入BGA芯片（piàn）底（dǐ）部，其毛（máo）細流動的最小空間是10um，加熱之後（hòu）可以固化。由於膠水不會流過低於4um的間隙，這也符合了焊接工藝中焊盤（pán）和焊錫球之間的最低電氣特性要求，所以保障了（le）焊接工藝的電（diàn）氣安全特性。

底部填充環氧膠（jiāo）使用方法

1.使用前先進行回溫處理。室溫放置至少4小時後（hòu）再開封使用（回溫時間與包裝大小有關）。

2.回溫過程保持膠（jiāo）水豎直放置，並及時清理包裝外麵的冷凝水。

3.打開（kāi）包裝（zhuāng）後應一次性（xìng）使用（yòng）完，不能進（jìn）行二次冷藏（cáng）。

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